dtpthanhhuyen1
New Member
Theo nguồn tin từ ETNews thì Samsung đã thành công trong việc giảm độ dày của bo mạch chủ cùng các linh kiện trong sản phẩm sắp tới Galaxy S III của hãng tới 10-20% so với smartphone lớn hiện tại Galaxy S II (phần mỏng nhất của S II là 8,49mm). Điều đó có nghĩa là Galaxy S III sẽ chỉ mỏng có 7mm mà thôi.
Bên cạnh đó, Galaxy S III sẽ có cùng camera với Galaxy S II hiện tại, tức là camera sau 8MP, khả năng quay phim 1080p. Nguồn tin cũng đề cập đến 3D, nhưng chưa rõ liệu 3D là dành cho camera, màn hình hay cả 2.
ETNews (tiếng Hàn) cũng nhắc đến 2 thời điểm là tháng 5 và tháng 3 năm 2011. Có lẽ tháng 3 năm 2011 là thời điểm Samsung bắt đầu chế tạo Galaxy S III và tháng 5 năm nay sẽ là thời điểm ra mắt.
Nếu đây là sự thực thì rất có thể Galaxy S III sẽ lại được làm từ nhựa như S II bất chấp bao mong đợi về 1 vỏ ngoài kim loại của chúng ta, bởi chế tạo 1 thiết bị kim loại chỉ mỏng có 7mm dường như không khả thi.
Ngoài ra thì 2 tính năng đáng chú ý nữa của Galaxy S III là kết nối LTE 4G và bộ xử lý lõi kép, nhưng chưa rõ liệu đó sẽ là bộ xử lý lõi kép Exynos 4412 1.8GHz hay Exynos 5-series được Samsung giới thiệu gần đây.
Bên cạnh đó, Galaxy S III sẽ có cùng camera với Galaxy S II hiện tại, tức là camera sau 8MP, khả năng quay phim 1080p. Nguồn tin cũng đề cập đến 3D, nhưng chưa rõ liệu 3D là dành cho camera, màn hình hay cả 2.
ETNews (tiếng Hàn) cũng nhắc đến 2 thời điểm là tháng 5 và tháng 3 năm 2011. Có lẽ tháng 3 năm 2011 là thời điểm Samsung bắt đầu chế tạo Galaxy S III và tháng 5 năm nay sẽ là thời điểm ra mắt.
Nếu đây là sự thực thì rất có thể Galaxy S III sẽ lại được làm từ nhựa như S II bất chấp bao mong đợi về 1 vỏ ngoài kim loại của chúng ta, bởi chế tạo 1 thiết bị kim loại chỉ mỏng có 7mm dường như không khả thi.
Ngoài ra thì 2 tính năng đáng chú ý nữa của Galaxy S III là kết nối LTE 4G và bộ xử lý lõi kép, nhưng chưa rõ liệu đó sẽ là bộ xử lý lõi kép Exynos 4412 1.8GHz hay Exynos 5-series được Samsung giới thiệu gần đây.